新機訂單佳 嘉惠蘋概PCB三雄
2019/10/5 16:47:27??????點擊：
蘋果新機開賣已過一周，雖然并未支援5G、硬體升級有限，但在降價策略奏效以及CP值不錯下，銷售量有望優于預期，訂單能見度也比先前樂觀不少，此外放眼第四季還可望看到非手機新品上市，預期相關印刷電路板廠如臻鼎-KY、臺郡、華通等將有不錯的業績表現。
臻鼎在新舊產品交替帶動下，營收自五月開始呈現逐月成長，累計前八月營收達637億元，僅略低于去年同期3％，創歷史同期次高。上半年財報顯示，營收424.9億，稅后盈余15.99億，年增41.8％，每股盈余1.89元，年增約35％。
法人報告指出，今年蘋果新機因整合部分功能，采用的軟板片數相對減少，整體產值不如過往有明顯增加，惟取得上下天線的臻鼎、臺郡，以及陸廠東山精密營運相對有撐。而放眼明年蘋果5G新機，有望重啟LCP材料需求，加上系線路規格升級，有利于整體軟板產值提升，為供應鏈挹注新的成長動能。
臻鼎年中股東會上則強調，今年整體營運以求穩定為主，預期結構會與去年差不多，下半年一樣是傳統旺季，只是高峰期會略有變化。臺郡先前則表示，預估第三季整體備貨量會較去年同期有個位數的成長，此外在新機中，將增加兩項新的產品線，包括高頻天線模組以及音源控制，后續還會有新款筆電和平板將有貢獻，預期下半年營運會將上半年有明顯的成長。
華通受惠于旺季來臨，包括HDI、軟硬結合板等產線稼動率提高，單月營收仍保持成長，累計前八月營收達329億元，年增6.25％，創同期新高。公司先前表示，看好非美系消費性產品結構往高階HDI設計的方向不變，以及品牌新機拉或挹注下，今年營運展望不需過度悲觀。
法人表示，未來進入5G時代手機功能有所提升，PCB設計上在輕薄短小化、細間距、面積等各方面，對于類載板和HDI有正面助力，目前包括三星、華為都有產品導入5G規格，且部分采用類載板設計，其余中階品牌如oppo、小米等也將會陸續跟進導入，看好產品走向三階或任意層HDI趨勢明確，陸資廠三階以上HDI能力有限的情況下，華通在未來5G手機板會是主要受惠者之一。
載于：PCBSMT網
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