2018年半導體設備出貨量將超過1萬億；半導體業務將增長9％，IC業務上漲11％，O-S-D業務增長8％。

 

    根據2018年新版IC Insights中提供的數據，預計半導體產品2018年出貨量（集成電路和光傳感器分立器件，O-S-D離散半導體組件）將增長9％；或將首次突破萬億單位，攀升至10751億。從1978年半導體行業年出貨量的326億，到2018預計的9.1％的年復合增長率，這也算是40年來比較穩定的增長水平。

 

    從2004年到2007年，短短的四年時間內，半導體出貨量突破了400億、500億和6000億個單位的水平。直到全球金融危機爆發，導致2008年和2009年的半導體出貨量大幅下滑。而2010年單位增長大幅反彈，增長了25%；2017年又出現了14%的強勁增長，超過了9000億大關。

 

    1984年，半導體單位增長幅度最大，為34%；而最大降幅為，2001年互聯網泡沫破滅后的19%。全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致半導體出貨量在2008年和2009年大幅下降，這也是該行業唯一一次出現單位出貨量連續下降。2010年25%的增幅是整個時間段第二高增長率。

 

    預計O-S-D占半導體器件總出貨量的百分比將繼續領跑。2018年，O-S-D器件將占整個半導體器件的70%，而集成電路為30%。38年前的1980年，O-S-D器件占了半導體單元的78%，IC占了22%。

 

    2018年半導體產品的單位增長率最強的，應該是智能手機、汽車電子系統以及物聯網基本組件。

▌工業/其他-特定應用模擬（26%）；

▌消費者-特殊用途邏輯（22%）；

▌工業/其他-特殊用途邏輯，(22%)；

▌32位單片機(21%)；

▌無線通信-特定應用模擬(18%)；

▌自動專用模擬(17%)。

    而在O-S-D器件中，某些類別預計將實現兩位數的單位增長，包括CCDs和CMOS圖像傳感器、激光發射器以及各種傳感器產品（磁性、加速度和偏航性、壓力和其他傳感器）。

本篇文章來源于網絡，向原作者表示敬意！

永鑫精工簡介：

宜昌永鑫精工科技股份有限公司成立于2008年5月,公司主業為研發生產及銷售用于鉆孔及加工高端電子線路板（PCB）的刀具。根據用途分為鉆咀，銑刀（鑼刀），單仁刀，雙刃刀，平底刀等，產品規格從0.1MM--6.5MM，材質選用優質硬質合金為主要材料。適用于FR-4,高TG，無鹵素，陶瓷板等多種類PCB板鉆孔及鑼邊加工。年產能3000萬支。

2010年6月正式審核并通過了ISO質量體系認證,,全部產品都經SGS,MSDS檢測合格后投入市場。自有專利15項之多，2012年公司獲得國家高新企業認證，并于2016年獲得高新復審。 

 宜昌永鑫精工科技有限公司是專業生產及銷售PCB刀具的廠家，PCB銑刀、PCB鉆頭、PCB鑼刀、SMT銑刀、非標刀具是本公司的主營產品。本公司擁有國內最先進的生產設備，由擁有數年刀具設計經驗的高級技術團隊精心打造，產品專業為線路板鑼槽成型之理想工具。歡迎來電咨詢!18671607266
    【想看更多產品優惠信息和行業新聞深度報道嗎？關注【宜昌永鑫精工科技有限公司】微信公眾平臺吧！期待與您共分享。（微信號：chinadrill）】